タイル セメント モルタル コンクリートやブロックの壁にタイルを貼り付けるために使用されます。セメント、砂、石灰岩、 で構成されています。 HPMC およびさまざまな添加剤で、使用前に水と混合する準備ができています。
通常のタイル セメントは通常、標準的なタイル セメントよりもセメントと RDP (再分散性 ポリマー 粉末) の含有量が少ない経済的なモルタルです。 RDP はオプションの添加剤です (乾燥モルタルで 1% 未満)。
標準タイル セメント (C1) は、EN12004 で規定されているセメント系接着剤です。
このタイルセメントの乾燥後の接着強度は 0.5N/mm2 以上である必要があり、このレベルに到達するためのヘッドセルの投与量は、通常、乾燥モルタルで約 0.3 ~ 0.4% です。
高性能タイル セメント (C2) は、EN12004 で規定されている追加の特性を備えた特殊なセメント系接着剤です。
このタイルセメントの接着強度は 1.0N/mm2 以上である必要があり、投与量は通常 0.4 ~ 0.6% です。タイルセメントモルタルで使用される最高レベルです。
構造 式
(n~2)/2
OR=-OH、-OCH3、-[OCH2CH(CH3)]nOH or-[OCH2CH(CH3)]OCH3
無修正 の指定製品
タイプ アイテム
|
HPMC PD/PDS |
HPMC PK/PKS |
EM/EMS |
EM40M |
|||
非サーフェス 処理 |
PD100M PD150M PD200M |
PK40M PK100M PK150M PK200M |
EM60M EM70M EM100M EM150M |
EM200M |
|||
EM6000S |
|||
EM8000S |
|||
EM10MS |
|||
PD100MS |
EM20MS |
||
表面処理 |
PD150MS |
/ |
EM30MS |
PD200MS |
EM60MS |
||
EM100MS |
|||
EM150MS |
|||
EM200MS |
|||
ゲル 温度 ℃ |
58.0~64.0 |
70.0~90.0 |
70.0~90.0 |
pH |
5.0~9.0 |
5.0~8.0 |
5.0~9.0 |
乾燥減量 % |
≤5.0 |
≤5.0 |
≤5.0 |
燃焼残渣 % |
≤5.0 |
≤5.0 |
≤5.0 |
かさ密度 g/L |
330~400 |
350~420 |
350~420 |
メトキシ% |
23.0~25.0 |
19.0~24.0 |
19.0~24.0 |
ヒドロキシプロピル % |
8.0~11.0 |
4.0~12.0 |
/ |
ヒドロキシエトキシ % |
/ |
/ |
7.0~10.0 |
セラミックの特徴 タイル接着剤
1. セラミックタイルプレスモルタルの可塑性と保水性を向上させ、セラミックタイルの接着力を向上させ、粉砕を防ぎます。
2. を貼り付けずに、混ぜたり、操作したり、広げたりするのは簡単です。ナイフ。
3. 優れた吊り下げ効果。いいイニシャル 接着。
4. 長い開放時間、優れた湿潤性、長い調整可能 時間。
HPMC の梱包と保管
ポリエチレンで裏打ちされたバレルまたは紙のビニール袋 フィルム 内袋。各バッグの正味重量:25kg。
保管および輸送中は、日光や雨から保護してください。
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